Пайка и монтаж плат (PCBA)
Выполняем точный SMT и THT монтаж любой сложности. Гарантируем стабильное качество партий благодаря обязательному автоматическому контролю на каждом этапе.
Берем ответственность за итоговое качество плат, отмывку и конформное
покрытие.
Что мы собираем
Мы специализируемся на высокоплотном монтаже для ответственных применений. Наш профиль — серийный выпуск сложной электроники.
- Серверные и compute платы (x86, ARM)
- Многослойные платы контроллеров и ПЛК
- Телекоммуникационные шлюзы и роутеры
- Высокоинтегрированные IoT устройства
- Модули с BGA, QFN и компонентами до 01005
- Платы питания, backplane и интерфейсы
Как выглядит наше производство
Посмотрите короткое видео с производства, чтобы луше понимать, как устроены наши процессы монтажа компонентов и контроля качества.
Технические возможности линий
Гарантируем высокую скорость и точность благодаря современному парку автоматов установщиков.
Компонентная база: от 01005 до BGA
Входной контроль и современные монтажные линии позволяют нам уверенно работать с мельчайшими пассивными компонентами и сложными корпусами BGA/QFN/LGA с шагом от 0.3 мм.
Процесс производства в деталях
Современные автоматизированные линии, дополненные компетенциями ручной сборки.
1. Автоматический SMT монтаж
Основа серийного производства. Мы используем высокоскоростные автоматы установки компонентов, работающие с мельчайшей базой (до 01005) и крупными BGA-чипами.
- Входной контроль компонентов для защиты от контрафакта.
- Точное нанесение пасты с 3D SPI контролем.
- Многозонные печи оплавления для идеального термопрофиля.
2. Выводной монтаж (THT) и Пайка волной
Установка выводных компонентов, силовых цепей и тяжелых разъемов, требующих максимальной надежности соединения с платой.
- Автоматическая пайка волной припоя для массовых серий.
- Селективная пайка критичных узлов.
- Формовка выводов и маскирование защитными лентами перед пайкой.
3. Сложный ручной монтаж и доработка
Автоматизация не решает все задачи. Наши инженеры ручного участка выполняют прецизионную сборку нестандартных модулей: дисплеев, шлейфов, антенных ВЧ-разъемов.
- Установка компонентов, не подлежащих машинной пайке.
- Точечная доработка на паяльных станциях с микроскопами.
- Механическая интеграция радиаторов и термоинтерфейсов.
4. Профессиональная отмывка и защита
Остатки флюса недопустимы для электроники ответственного назначения. Мы обеспечиваем стерильную чистоту плат перед нанесением лаковых защит.
- Струйная отмывка плат в автоматических машинах.
- Удаление остатков флюса и ионных загрязнений из-под BGA.
- Селективное нанесение конформного влагозащитного покрытия.
Многоуровневый контроль качества
Ни одна плата не передается в Box Build или заказчику без уверенности в ее 100% работоспособности. Брак отлавливается машинами и инженерами ОТК.
3D SPI & AOI
Тотальный машинный контроль профиля пасты (SPI) и автоматическая оптическая инспекция (AOI) после оплавления исключают базовые дефекты.
Рентгеновский контроль (X-ray)
Просвечивание скрытых BGA, QFN и LGA выводов для выявления пустот и замыканий внутри припоя.
Аппаратное тестирование (ICT/FCT)
Внутрисхемный и функциональный контроль по тест-плану заказчика гарантируют 100% работу всех узлов изделия.
MES: Абсолютная прослеживаемость
Мы связываем партии компонентов, номера плат и результаты всех контролей в единую базу данных (MES система).
Визуальная инспекция готовых модулей инженером ОТК.
Входные данные и результат
- ✓ Качественный серийный монтаж печатных плат.
- ✓ Сложные партии Low-Volume High-Mix.
- ✓ Локализация пайки по стандартам РФ.
- ✓ Высокая плотность, BGA компоненты, отмывка.
- × Пайка двух плат для домашнего проекта.
- × Самая дешевая пайка б/у деталями.
- × Закрытые военные контракты.
- × Непрозрачные схемы работы и откаты.
Запустите серию плат сегодня
Пришлите Gerber/ODB++ архивы, BOM-лист и XY координаты.
Наши инженеры свяжутся с вами для обсуждения пайплайна
производства.