Запуск нового продукта
Создаем стабильные устройства, готовые к массовому производству. Продумываем схемотехнику, пишем софт, проектируем корпуса и передаем полный комплект документации.
Как идёт процесс разработки
Мы придерживаемся строгой индустриальной методологии вывода нового продукта на рынок (NPI). Никаких "прототипов на коленке" – только управляемый процесс.
ТЗ, Архитектура и Промдизайн
Сбор требований, анализ целевой себестоимости. Утверждение концепции внешнего вида (рендеров) корпуса изделия, подбор ключевой ЭКБ с учетом доступности компонентов.
EVT (Engineering Verification Test)
Производство альфа-прототипов. Разработка принципиальной схемы, разводка печатной платы (Layout). Проектирование механических узлов корпуса. Написание первого "голого" ПО для базовой проверки жизнеспособности (Bring-up).
DVT (Design Verification Test)
Сборка бета-прототипов после заморозки дизайна. Тщательное нагрузочное тестирование (стресс-тесты, климатика). Параллельная разработка тестовых стендов (FCT/ICT) и технологической оснастки.
PVT (Production Verification Test)
Выпуск предсерийной (пилотной) партии оборудования на реальной производственной линии СМТ/THT. Окончательная верификация производственного маршрута, прошивки и 100%-эффективности спроектированных тестовых стендов.
Документация и Подготовка к Серии
Оформление финального пакета Конструкторской Документации (КД) по ЕСКД для фабрики. При необходимости — подготовка доказательной базы для внесения изделия в Реестр Минпромторга для получения баллов локализации. Настройка системы ECO (Engineering Change Order).
Статистика и метрики R&D
Мы фокусируемся на сложной электронике, требующей DFM анализа уже на этапе старта. Это снижает риски для заказчика и гарантирует быстрый выход в серию.
Проектов доходят до серии без глубоких редизайнов (благодаря практике DFM).
Проектов адаптировано под отечественную ЭКБ или Реестр Минпромторга.
Распределение сложности проектов Накопленные данные
High-Speed интерфейсы, DDR4/5, сложность до 12 слоев HDI
Датчики, контроллеры моторов, радиоканалы стандарта LPWAN
Базовые потребительские коммерческие устройства, 2-6 слоев
Наши инженерные компетенции
Глубокий технический фундамент в аппаратной части, механике, программировании и технологиях автоматизированного контроля.
Аппаратная разработка (Hardware Engineering)
- High-Speed интерфейсы: Трассировка сигналов PCIe Gen 4/5, DDR4/DDR5, 10G/25G Ethernet. Учет скин-эффектов, потерь в диэлектрике, проектирование stackup-а.
- Signal & Power Integrity: Тщательный расчет импеданса, подавление перекрестных помех (crosstalk). Проектирование сложных схем VRM и многоканальных DC/DC конвертеров с заданным секвенсированием питания.
- Смешанные сигналы: Аналого-цифровая схемотехника, развязки, защита от ESD/EMI и прецизионные измерения.
Конструирование и Промдизайн (Mechanical Design)
- Индустриальный дизайн: Создание концепций эргономичных и современных корпусов с учетом эстетики продукта.
- Технологичность (DFM): Конструирование деталей под литьё пластика под давлением, фрезеровку (CNC), гибку листового металла, экструзию алюминия. Проектирование без поднутрений, с учетом литьевых уклонов.
- Тепловое моделирование: Расчет термоинтерфейсов, проектирование радиаторов (heatsinks) и симуляция воздушных потоков внутри плотных серверов и безвентиляторных ПЛК.
Встроенное ПО (Firmware & Software)
- Отладка железа (Bring-up): Формирование first-article boards, безопасная подача питания, проверка всех напряжений и интерфейсов с помощью логическихтв (Device Tree) для Linux.
- RTOS / Bare-metal: Написание критичного к времени выполнения кода на C/C++ для микроконтроллеров (ARM Cortex-M/R, RISC-V, ESP32). Интеграция стеков протоколов.
- Сервисные утилиты: Подготовка диагностического софта для взаимодействия с ПЛИС, настройки сенсоров, калибровки дисплеев и прошивки ключей шифрования.
Тестовые стенды и Оснастка (Test Jigs & Fixtures)
- Pogo-pin Fixtures: Проектирование прецизионной оснастки с подпружиненными контактами ("иголками") для внутрисхемного (ICT) и функционального программирования мультиплицированных панелей плат.
- Автоматизация FCT: Создание законченных тестовых станций на базе LabVIEW или кастомного Python-ПО, которые имитируют внешние факторы (свет, нажатие, обрывы линий) для 100% контроля выпускаемой партии продукции.
- Джиги сборки: Разработка направляющих, позиционеров и пресс-насадок для бесперебойной интеграции электроники в корпуса на конвейере без перекосов.
Пример сроков разработки
Типовой тайминг вывода на рынок несложного вычислительного модуля (суммарно ~17 недель до пилотной партии).
Материализуем результат
Итогом работы является не абстрактная идея, а конкретный список артефактов и "железок", полностью покрывающих потребность в серийном производстве вашего устройства:
Когда к нам обращаться (и когда - нет)
- ✓ Создание сложной аппаратной архитектуры.
- ✓ Задача — попасть в Реестр Минпромторга.
- ✓ Перенос технологии на российские компоненты.
- ✓ Другие разработчики отказываются из-за сложности.
- × Нет понятной B2B-модели продаж.
- × Разработка для галочки (под субсидию).
- × Прямое копирование чужой интеллектуальной собственности.
- × Требуется минимальная цена, а не качество КД.
Вопросы, которые задают чаще всего
Кому принадлежат права на разработанное устройство?
Все интеллектуальные права, исходные коды, схемотехника и топологические файлы передаются заказчику после завершения контракта (жесткий NDA).
Можно ли заказать только этап трассировки (Layout) или проверки (DFM)?
Да, мы можем подключиться на любом этапе: от написания ТЗ до редизайна существующей платы для снижения себестоимости в серии.
Вы разрабатываете и софт, и железо?
Да. Наша команда пишет прошивки (Embedded C/C++, RTOS), BSP для Linux, а также разрабатывает аппаратную архитектуру.
Можно ли заказать разработку только программной части (ПО, приложение)?
Мы специализируемся на программно-аппаратных комплексах. Взяться за разработку чистого софта мы можем, только если это специализированное ПО для взаимодействия с оборудованием (например, интеграционные шлюзы или драйверы) в рамках долгосрочного партнерства.
Обсудим разработку вашего устройства
Пришлите вводные: сферу применения изделия, ожидаемые габариты, планируемый функционал и что уже есть на руках (ТЗ, макет, референсы конкурентов).